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开云全站平台联瑞新材：行业新闻致力于无机填料和颗粒载体行业产品研发持续推出多种规格低CUT点Low微米亚微米球形硅微粉等产品开云全站

发布时间：2024-04-12 丨 浏览次数：

　　开云kaiyun全站app手机下载开云kaiyun全站app手机下载开云kaiyun全站app手机下载金融界4月12日消息，联瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，公司40年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业，拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术开云全站平台，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉开云全站平台，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

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