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开云网站开云全站芯片行业持续衰退国内企业如何寻行业新闻找新机遇？

发布时间：2023-07-23 丨 浏览次数：

　　开云全站开云全站在当前全球经济走弱、中美芯片竞争和全球半导体行业下行周期等背景下，国内芯片行业面临巨大承压。

　　7 月 20 日，中国半导体行业协会副理事长于燮康在 2023 世界半导体大会上透露，据初步统计，2023 年第一季度，中国集成电路产业销售额约为 2053.6 亿元，与 2022 年一季度基本持平。其中，存储芯片和非处理器芯片合计收入同比下滑 19%，存储芯片跌幅高达 44%，消费电子需求下滑十分明显。

　　值得注意的是，去年芯片销量是在疫情期间达成的。所以今年疫情放开下，整个芯片行业衰退感知更加明显。

　　西方的制裁对我们的先进芯片技术的打压，这个影响确确实实真的很大。但是我认为到后面企业新技术、新材料、新的价格等，应该会给我们有所激励。 于燮康认为，美国主导的出口管制不仅扰乱芯片产业链、供应链，甚至对产业发展模式将会带来重大的影响。他呼吁 加强合作 ，即业界应携起手维护半导体产业的全球化，推动半导体产业的全球化发展。

　　7 月 19 日的一场长三角分论坛上，一位半导体行业协会负责人则回应外媒文章中指出， 中美在芯片与集成电路领域里面的确已经发生了战争。

　　src=华为在本届世界半导体大会上展示其半导体电子解决方案（来源：钛媒体 App 编辑拍摄）

　　今年世界半导体大会上，多位芯片专家普遍认为，当前美国政府对中国先进芯片技术的出口限制，以及全球对于芯片制造的支持开云网站，已经让中国芯片行业首当其冲地受到地缘经济和 芯片碎片化 的影响，面临严峻挑战。部分投资人则认为，芯片行业现状已经影响到投资路径和长期发展。

　　7 月中旬，海关总署和国家统计局陆续发布 2023 年上半年集成电路进出口、制造的统计数据。

　　其中，进口端，2023 年 6 月，中国集成电路（IC）进口量 413 亿颗，同比下降 19.0%，而今年前 6 个月中国大陆 IC 进口量同比下降 18.5%，降至 2277 亿个，进口总额则同比下降 22.4% 至 1626 亿美元；出口端，6 月中国出口了 241 亿个 IC 产品，同比下降 2.2%，今年前六个月中国 IC 出口量同比下降 10%，至 1276 亿个，出口总额累计下降 12%；制造端，今年 1-6 月，中国集成电路产量为 1657 亿块，同比下降 3%。

　　整体来看，2023 年上半年，国内集成电路进口、生产全面下滑，出口端不增反降，芯片半导体行业衰退下行趋势依然持续，甚至已经触底。

　　不止是中国大陆。据美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据，2023 年一季度全球半导体销售额为 1195 亿美元，环比下降 8.7%，同比下降 21.3%，显示全球半导体产业仍处于景气低谷期。

　　7 月 20 日，晶圆代工巨头台积电公布 2023 年第二季度财报，其合并营收约 1111 亿元人民币，同比下降约 10%；净利润 420 亿元，同比下降 23.3%，成为 2019 年以来的首次下降。不仅是受智能手机和个人电脑需求下滑冲击，而且芯片产业去库存化与经济疲软。

　　台积电总裁魏哲家称，客户在今年下单更为谨慎，并着重于管控库存。而且大趋势比台积电此前预期的还要疲软，包括中国大陆经济复苏比预期慢、终端需求持续不佳。AI 虽然很强劲，但大环境的趋势仍不能完全弥补降低的部分，库存调整如何见终点，一切都要看经济因素。因此，台积电预期今年晶圆代工市场营收将下滑 15%-17% 左右，全年资本支出调整到 320 亿 -360 亿美元的底部区间。

　　从中国半导体行业协会数据看，一季度 44% 的存储芯片收入下滑，是芯片行业处于衰退周期的现象之一。

　　早前，存储芯片龙头兆易创新（603986.SH）披露业绩预减公告，公司预计 2023 年上半年净利润为 3.4 亿元左右，同比下降 77.73%，预计扣非后净利润同比下降约 80.99%。

　　国信证券指出，目前存储价格持续下降，需求疲软导致周期底部拉长至今年三季度后。原厂陆续减产、削减资本开支，预计今年下半年价格降幅有望收窄，行业触底后将以低增速回暖。TrendForce 集邦咨询则认为，预计今年三季度 NAND Flash 均价将持续下跌约 3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季 DRAM 均价跌幅将会收敛至 0-5%。

　　中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，中国应该利用其国内市场的规模来刺激本土企业的增长，例如长江存储。他强调，即使没有极紫外 EUV 光刻机，中国也能够生产先进的 DRAM、SSD 主控芯片。

　　在产业链上游，长江存储的 NAND Flash 和长鑫存储的 DRAM 芯片已经达到全球主流的水平和生产能力；在 SSD 主控芯片方面，国内已经有十几家厂商的产品得到商用，产品能力与国外主流厂商持平。应当指出，生产 NAND Flash 存储芯片的核心设备是刻蚀机，中微公司的刻蚀机已经突破 5nm 工艺，达到国际领先水平。生产 SSD 主控芯片和 DRAM 的光刻机工艺为 12~28nm，都不需要用到 EUV 光刻机，所以其芯片生产和装备基本上不会被‘卡脖子’。 倪光南称。

　　src=除了存储，如今，消费类电子需求持续下降，汽车芯片也不再 缺芯 ，制造端则被美国半导体政策影响，整个行业正处于动荡调整中，正在从前几年的 紧缺 转换至 大泛滥 阶段，全球半导体库存水位高企，出现了一定乱象。

　　6 月末的 SEMICON China 活动上，长江存储董事长、代理 CEO 陈南翔表示，芯片半导体产业链的全球化体系已经被破坏，现在行业面临巨大的不确定性，产业链将进入 动荡且无序 的时刻。不仅冲击现有的全球供应链产业分工，甚至给产业发展模式带来重大影响。

　　根据 wind 数据统计，今年一季度，全球主要半导体厂商平均库存周转月数约 7 个月以上，达到两年以来的历史峰值，远超过 3 个月左右的常规库存水位线 年来，全球半导体行业销售额总是在波峰和波谷之间循环往复，每隔 4-5 年就会经历一轮周期。回顾全球半导体的近三轮周期，行业触底的过程一般需要 3-6 个季度。第一轮为 2010 年 3 季度见顶，2012 年 1 季度见底，历时 6 个季度。第二轮则在 2014 年 4 季度见顶，2016 年 2 季度见底，历时 6 个季度。第三轮为 2018 年 3 季度见顶，2019 年 2 季度见底，历时 3 个季度。

　　远翼投资科技合伙人裴耘提到，目前行业处于产能过剩、半导体下行低迷，他认为行业触底有三个信号：一是库存见底，二是企业出现大幅亏损，三是出现减产。他预计，今年下半年存储市场预期订单和毛利率会出现一定好转，一旦到达触底、拐点之时市场投资信心会更足开云全站。

　　在 2023 年世界半导体大会上，华登国际合伙人王林谈道，国内每年新增的半导体公司数量在 2017 年达到高峰，未来主要是淘汰赛，应该拒绝低水平的同质化竞争，通过 内生 + 外延 等方式走出内卷。就半导体设备而言，是目前热门的赛道之一，国际上有名的设备公司基本上都是平台公司，国内的企业也在往平台公司进化。

　　从长远来看，毫无疑问，我们目前工艺的制造水平跟国际上还是有比较大的差距，尽管也是我们很多人认为，应该更多的去关注我们的成熟工艺，但是也不可否认的是，先进工艺它有很强的引导性。 魏少军谈到。

　　魏少军认为，半导体产业全球化的过程已经被中断，面对当前的内外部环境，中国也应推动半导体产业实现 再全球化 。中国如今遭遇打压，要把打和遏制作为目标，实现自立自强，但这并不意味着自我封闭，而是要扬长避短并坚持扩大开放。相较于过去全球化 分工 ，如今则以 合作 开放为主要特征再造全球化。

　　我们在全球化基础上建立起的半导体产业还是面临着很多挑战，需要我们要一一去应对，我们该怎么去应对？我想这里面一个重要理念是，我们虽然依靠于全球化来建立中国自己的半导体产业，但是在之前发展当中，更多是被动的跟随、承接芯片国际化的成功发展。那么现在停滞了、甚至被逆转了，那么我们认为‘全球化’还是一个必须坚持的方向，我们要自立自强，扮演更重要的角色，要主动的有所作为。 魏少军强调，中国芯片行业的发展必须要扬长避短，要掌握发展主动权。

　　韩国庆熙大学教授、希凯迈思 CEO 申凤花认为，中国是全球最大的半导体制造基地，最大的半导体市场，中国是全球半导体产业链上不可或缺一环。去中化、逆全球化导致了全球半导体产业链遭受破坏。而在逆全球化还有新形势下，不仅中国需要再全球化，美国也需要全球体系。

　　中国需要英伟达等美国企业的高性能芯片、先进半导体设备、EDA 等。世界也需要中国市场、中国的稀土，新形势下半导体产业再全球化势不可挡。 申凤花称。

　　7 月 20 日 2023 世界半导体大会开幕式及高峰论坛上，华为公司董事、首席供应官应为民表示，中美竞争使得整个芯片供应环境恶化，原本轻易可得的半导体，现在则成为像 石油 一样宝贵的战略资源。

　　src=在被美国政府多轮制裁和出口限制下，时隔五年之后，华为今年重新公开其自研芯片赛道的布局。本次大会上，华为展示了其在半导体数字化方面的布局，包括芯片 EDA 工程仿真、OPC（光学邻近效应校正）工程仿真等，在芯片设计、制造生产供应等多个环节中实现了一些技术突破。早前，华为已经宣布和华大九天等合作伙伴在 14nm 的 EDA 软件上取得了阶段性突破。

　　应为民强调，假如没有中美芯片竞争，本应该是中国半导体发展最快的时期，那么现在出现了中美竞争，看起来也不完全是坏事情，投资更佳火热，企业热度更高。

　　7 月 19 日世界半导体大会的一场论坛上，云九资本执行董事沈文杰提到，目前其资本机构比较关注超过 1 亿元收入、即将进入 Pre-IPO 的投资，因为这部分企业增长较好，可以消化掉过高估值，而且还和资本市场上市相近。同时，云九在早期关注一些芯片设计、芯片设备材料的公司。

　　整体来看，云九资本在半导体赛道属于 哑铃型 投资逻辑，投两头风险低。 从创始团队角度来讲，我主要看中两点，一是他直接的一线工作经验，是否有在设计、材料设备、产线上做过；二是创始人要有一定的资本市场经验，比较清晰理解、适应整个资本环境和变化节奏。因为我们也会看到一些公司还停留在 2021 年那种思路下创业，这样可能会跟市场不匹配，实际上是非常困难的。

　　裴耘表示，远翼的投资阶段主要在成长的早期到中期，单笔的金额大概是在 5000-8000 万元。因此他提到，目前阶段不回去投资天使或 A 轮，整体还是要接触项目有一定商业化或商业进展。 说白了，我们可能更多还是从业绩角度去展开讨论。

　　此外，在先进封装、汽车电子、高算力芯片等市场仍面临一定的 国产替代 市场和机遇，尤其当前中国芯片市场正往 自产自销 这一路径上发展。

　　台积电高管称，尽管行业存在短期波动，但半导体前景非常正面且值得期待，全球半导体市场仍呈现强劲成长，技术创新将会是推动半导体产业大幅成长的引擎，预计 2030 年全球半导体产值将趋于 1 万亿美元，其中预计会有 40% 为高算力产品贡献、30% 为手机等移动计算支撑、15% 为电动车等高成长性市场、10% 为 IoT 设备市场。

　　据悉，台积电今年将推出 3nm 强效版 N3E 工艺芯片，而且也是后续继续努力的方向。根据早前公布的路线X 芯片，以及强化 N3A 工艺。

　　总部位于上海的加特兰微电子 CEO 陈嘉澍表示，其研发的汽车芯片产品内部包含 MIMO 收发机架构，传输网络设计、供电布局网络的优化，从而降低了收发机功耗，相比于美国友商的产品能够降低 20-30%。同时，在安全性、网络能力等方面也具有很大的技术优势。目前有 120 款以上的车型已搭载加特兰 CMOS 毫米波雷达芯片。

　　事实上，中国在车规级芯片开发的积累非常有限，我们始于全国范围内最早从事车规级芯片开发的企业，希望我们的投入和产出能够为中国未来整车电动化、智能化大发展贡献力量。 陈嘉澍称。

　　目前先进封装技术也引发了市场高度关注。CIC 灼识咨询合伙人赵晓马对钛媒体 App 等表示，在中美竞争的大背景下，禁止出口高端光刻机，10nm 工艺以下高性能芯片等限制阻碍了国内芯片制程的提升。而在这种情况下，先进封装作为提升性能的另一条途径，却并不存在被卡脖子的情形。因此，它成为国内半导体产业实现弥补先进制程稀缺性的关键点。

　　因为最近确实，中国半导体行业出现了一些乱象，确实也要去自我检讨。国内大于 1000 人的企业有 1%，超 80% 的企业是小的芯片公司。小、乱、散是中国半导体行业现在的情况，这其实也和资本息息相关。 王林表示，最近几年因为地缘政治、产业、缺货等原因，对中国半导体行业发展起到了关键性的作用。

　　王林所在的华登国际，于 1987 年在硅谷成立，公司同时管理美元基金和人民币基金，管理规模超过 30 亿美元；公司专注于半导体与电子产业链、汽车智能化、人工智能、大数据、云计算及新经济模式创新等高科技领域投资，已在全球 12 个国家投资了 500 多家高科技公司，被司包括中芯国际行业新闻、中微半导体 ( 688012 ) ，澜起科技 ( 688008 ) 等。

　　王林注意到，一些公司创始人在行业当中 相互踩 ，甚至在 卡脖子 赛道中出现了四、五家，甚至七、八家类似的产品，而大家一致称第一家（上市公司）做的不好，这成为了芯片领域创业的恶性现状。

　　现在这个氛围已经不太建议创业了，因为脱离了我们支持科技创业的初衷。所以，大家宁可支持投资那种创新型公司，也不要去投那些技术性重复的公司。我觉得需要更多投那些真正国家支持的产业，真正让自己可以骄傲的公司。 王林坦言，现在半导体行业公司之间的市场空间很小，还相互的挤压、竞争，已影响到中国芯片行业发展。

　　上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武提到，目前中国在芯片制造环节薄弱，台积电一家代工厂就占到整个市场的 62%，但国内两家芯片制造企业加起来还不到 10%，差距很大，企业需要更加努力。他强调，国内产业界应凝聚共识，发挥各自优势，协同发展，未来可期。

　　于燮康提到，未来中国半导体产业升级优化有三个机遇：一是把握数字经济发展的机遇，产业链补齐短板；二是把握好后摩尔时代机遇，迎接先进技术发展挑战；三是把握好高水平对外开放的机遇，迎接芯片再全球化发展。

　　集成电路产业是高度国际化的产业，只有消除市场壁垒，加强产业合作，才能实现中国半导体产业长期、持续稳定的发展。

　　据企查查信息显示，截至 5 月下旬，2023 年中国有 5770 家（芯片）相关企业注销吊销，但同期新注册 5.1 万家芯片相关企业，投融资方面，芯片赛道累计完成 424 起融资事件，相比 2022 年同期减少 16.2%，但相比 2021 年同期增加 14.6%。

　　此次 2023 世界半导体大会的举办地南京，目前拥有 500 多家半导体公司，与无锡、苏州等地一同成为江苏东部芯片产业聚集地，覆盖了 EDA、芯片制造、封装测试等环节。

　　台积电 7 月 20 日宣布将扩充其南京厂 28nm 产能，目前台积电南京厂具备 12nm、16nm、22nm、28nm 的制造能力，月产能达 35 万片左右。

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